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      30W/50W/200W半导体激光器

      30W/50W/200W 主要用于光伏电池检查,检测是一种基于光学激发和高灵敏相机成像的非接触式检测方法,广泛应用于硅片、太阳能电池片以及其他半导体材料的质量检测。

      • 30/50/200W
        功率可选范围
      • 808±5/915±10nm
        中心波长
      • 10nm
        半波全宽
      资料下载
      vs
      加入对比
      • JPT-30W
      • JPT-50W
      • JPT-200W
      • 产品优势

      • 产品参数

      • 相关产品

      产品优势

      • 非接触式检测

        PL检测采用非接触式的方法,对硅片不造成任何物理损伤或污染,确保样品在检测过程中保持完好

      • 高灵敏度

        PL检测能够发现微米级别甚至纳米级别的缺陷和杂质,其灵敏度远高于传统方法

      • 快速高效

        PL检测可以在短时间内处理大量样品,大幅提高生产效率和产品质量控制的效率

      产品参数

      系列型号
      • JPT-30W
        vs
      • JPT-50W
        vs
      • JPT-200W
        vs
      • 输出功率(W)
      • 中心波长(nm)
      • 中心波长偏差
      • 典型工作距离(mm)
      • 可检硅片尺寸(mm)
      • 配电需求(V)
      • IO接口(V)
      • 平均功耗(W)
      • 出光控制方式
      • 功率调节方式
      • 工作温湿度(℃)
      • 尺寸 (L×W×H)(mm)
      • 重量(kg)
      • 适用工艺
      • 冷却方式
      • JPT-30W

        • 输出功率(W)
          30
        • 中心波长(nm)
          808
        • 中心波长偏差
          ±5
        • 典型工作距离(mm)
          230~260
        • 可检硅片尺寸(mm)
          ≤230
        • 配电需求(V)
          220
        • IO接口(V)
          白 0~24V+/黑 0~0.5V-
        • 平均功耗(W)
          100
        • 出光控制方式
          GUI/IO接口
        • 功率调节方式
          GUI
        • 工作温湿度(℃)
          20~30;<80%
        • 尺寸 (L×W×H)(mm)
          205×111×123
        • 重量(kg)
          ≈4
        • 适用工艺
          硅片镀膜后工艺
        • 冷却方式
          风冷
      • JPT-50W

        • 输出功率(W)
          50
        • 中心波长(nm)
          808
        • 中心波长偏差
          ±5
        • 典型工作距离(mm)
          230~260
        • 可检硅片尺寸(mm)
          ≤230
        • 配电需求(V)
          220
        • IO接口(V)
          白 0~24V+/黑 0~0.5V-
        • 平均功耗(W)
          130
        • 出光控制方式
          GUI/IO接口
        • 功率调节方式
          GUI
        • 工作温湿度(℃)
          20~30;<80%
        • 尺寸 (L×W×H)(mm)
          232×140×122
        • 重量(kg)
          ≈5
        • 适用工艺
          硅片扩散后工艺
        • 冷却方式
          风冷
      • JPT-200W

        • 输出功率(W)
          200
        • 中心波长(nm)
          915
        • 中心波长偏差
          ±10
        • 典型工作距离(mm)
          230~260
        • 可检硅片尺寸(mm)
          ≤230
        • 配电需求(V)
          220
        • IO接口(V)
          白 0~24V+/黑 0~0.5V-
        • 平均功耗(W)
          560
        • 出光控制方式
          GUI/IO接口
        • 功率调节方式
          GUI
        • 工作温湿度(℃)
          20~30;<80%
        • 尺寸 (L×W×H)(mm)
          450×235×70
        • 重量(kg)
          ≈10
        • 适用工艺
          硅原片以后工艺
        • 冷却方式
          水冷
      资料下载

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