激光焊接过程中伴随着光辐射现象，包括等离子体辐射、熔池热辐射、激光回反光。这些辐射光信号能反映焊接状态以及焊接过程中有无缺陷产生。利用光电传感器将焊接过程中产生的光辐射转换成电信号，通过一定数量的数据采集，形成可靠的数据包络线，并在此基础上通过分析后续焊接过程的各个电信号参数变化，得出工件焊接质量的好坏，从而达到缺陷检测与质量监控的目的。